無壓燒結銀,加壓燒結銀,低溫納米燒結銀

當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆?？梢栽谶h低于熔點的溫度下實現燒結與冶金結合。此外，善仁燒結銀具有的導電、導熱和機械性能，在半導體封裝方面具有著的潛力。目前善仁新材已推出五大系列產品。類是針對車規應用的加壓燒結銀，包括燒結銀膏和燒結膜。產品型號為:AS9385和AS9385以及AS9395。三類產品為納米導電銀漿，可用于對導電要求比較高的領域。比如用于miniLED，柔性電路，微電路的制作等領域。在眾多封裝技術中，倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發生翹曲的影響。SHAREX善仁新材針對氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個系列燒結銀，個系列是AS9375無壓系列納米燒結銀，不僅具有高導電率和高導熱性，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點；傳統的半導體封裝材料導電膠在電力電子器件中起著信號傳遞、熱量擴散、機械支撐等作用，對半導體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導體器件功率密度與服役溫度的提升，傳統的低溫釬料、導電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。只有善仁新材的系列燒結銀可以滿足以上要求，歡迎選購。