常溫室溫固化導電銀膠

善仁新材的AS6880是一種以銀粉為介質的雙組份環氧導電銀膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作實效長，用于對溫度敏感部位的導通粘結等領域。

其優點為：低黏度使其具有很好的分散性、常溫快速固化、極低量的揮發性物質、與各種金屬和塑料材質都有很好地黏結性。廣泛用于對低溫下導電性及導熱性有特殊要求的中小型電子元件的粘接；鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通訊產品抗電磁波（EMI）上之包封與填充；電磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行業。此產品系列耐溶劑，附著力強，導電率高，柔韌性好，特別適合電子線路的修補及粘接，如電極引出、跳線粘結、導線粘結、ITO粘結、電路修補、電子線路引出及射頻元件的粘接，也適用于電子顯微鏡臺的粘結。